[发明专利]复合半透膜及其制造方法有效
| 申请号： | 200980135760.0 | 申请日： | 2009-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102149451A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 冈部淳;富冈洋树;边见昌弘 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | B01D71/28 | 分类号： | B01D71/28;B01D69/12;B01D71/70;C08J9/42 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种具有优异的耐化学品性、分离性和透水性的复合半透膜，由以下的结构构成。该复合半透膜中，在微多孔性支持膜上形成有分离功能层，其特征在于，该分离功能层由(A)和(B)得到：(A)硅化合物，其中具有烯属不饱和基的反应性基团以及水解性基团均与硅原子直接结合，(B)除上述硅化合物之外的具有烯属不饱和基的化合物；并且该分离功能层是这样形成的：将(A)硅化合物的水解性基团缩合，并将(A)硅化合物与(B)具有烯属不饱和基的化合物的烯属不饱和基聚合。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 半透膜 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合半透膜，其中在微多孔性支持膜上形成有分离功能层，其特征在于，该分离功能层由(A)和(B)得到：(A)硅化合物，其中具有烯属不饱和基的反应性基团以及水解性基团均与硅原子直接结合，(B)除上述硅化合物之外的具有烯属不饱和基的化合物，并且该分离功能层是这样形成的：将(A)硅化合物的水解性基团缩合，并将(A)硅化合物与(B)具有烯属不饱和基的化合物的烯属不饱和基聚合。
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