[发明专利]具有嵌入的芯片驱动部的OLED装置有效
申请号: | 200980135882.X | 申请日: | 2009-07-21 |
公开(公告)号: | CN102160181A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 达斯廷·李·温特斯;约翰·威廉·哈默;加里·帕雷特;克里斯多佛·鲍威尔;艾藤内·门纳达 | 申请(专利权)人: | 全球OLED科技有限责任公司;塞姆普锐斯公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;吕俊刚 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种电致发光装置,该电致发光装置具有按照行和列布置的多个电流驱动像素,使得当向像素提供电流时该像素发光,所述电致发光装置包括:各个像素,其具有第一电极和第二电极以及设置在所述第一电极与所述第二电极之间的电流响应电致发光介质;至少一个小芯片,其具有小于20微米的厚度,并包括用于控制至少四个像素的操作的晶体管驱动电路,所述小芯片安装在基板上并具有多个连接垫;平面化层,其被设置在所述小芯片的至少一部分上;第一导电层,其在所述平面化层上,并连接到所述多个连接垫中的至少一个;以及用于通过所述第一导电层和所述小芯片的所述多个连接垫中的至少一个来提供电信号以使得所述小芯片的所述晶体管驱动电路控制到所述四个像素的电流的装置。 | ||
搜索关键词: | 具有 嵌入 芯片 驱动 oled 装置 | ||
【主权项】:
一种电致发光装置,该电致发光装置具有按照基板上设置的行和列来布置的多个电流驱动像素,使得当向像素提供电流时该像素发光,所述电致发光装置包括:(a)各个像素,其具有第一电极和第二电极以及设置在该第一电极与第二电极之间的电流响应电致发光介质;(b)至少一个小芯片,其具有小于20微米的厚度,并包括用于控制至少四个像素的操作的晶体管驱动电路,该小芯片安装在所述基板上并具有多个连接垫;(c)平面化层,其被设置在所述小芯片的至少一部分上;(d)第一导电层,其被设置在所述平面化层上,并连接到所述小芯片的所述多个连接垫中的至少一个;以及(e)用于通过所述第一导电层和所述小芯片的所述多个连接垫中的至少一个来提供电信号以使得所述小芯片的所述晶体管驱动电路控制至所述四个像素的电流的装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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