[发明专利]高频电路封装件及传感器模块有效
| 申请号： | 200980135948.5 | 申请日： | 2009-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN102144289A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 铃木拓也 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01P5/107;H01P11/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 利用不使用盖体的便宜而且简单的结构，确保高频电路的屏蔽。具备：高频电路搭载基板，其在背面表层形成有高频电路，并且在该背面表层以包围高频电路的方式形成有与高频电路的接地导体相同电位的第1接地导体；以及母控制基板，以夹住高频电路的方式搭载有高频电路搭载基板，并且在与高频电路对置的部位形成有第2接地导体，在高频电路搭载基板的第1接地导体上，以包围高频电路的方式按既定的间隔设置多个第1台肩部，在母控制基板的表层的与第1台肩部对置的位置设置与第2接地导体电连接的多个第2台肩部，具备连接第1台肩部及第2台肩部之间的多个焊球，将高频电路收纳到被多个焊球、高频电路的接地导体和第1及第2接地导体包围的仿真屏蔽空腔内。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路 封装 传感器 模块 | ||
【主权项】：
一种高频电路封装件，其特征在于，包括：第1电介质基板，其在背面表层设有高频电路，并且在该背面表层以包围所述高频电路的方式形成有与所述高频电路的接地导体相同电位的第1接地导体；以及第2电介质基板，以夹住所述高频电路的方式搭载有所述第1电介质基板，并且形成有供给驱动所述高频电路的信号的线路，在与所述高频电路对置的部位形成有第2接地导体，在所述第1电介质基板的第1接地导体上，以包围所述高频电路的方式设置多个第1台肩部，在所述第2电介质基板的表层的与所述多个第1台肩部对置的位置设置与所述第2接地导体电连接的多个第2台肩部，具备连接第1台肩部及第2台肩部之间的多个导电性连接部件，将所述高频电路收纳到被所述多个导电性连接部件、第1及第2接地导体和所述高频电路的接地导体包围的仿真屏蔽空腔内。
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