[发明专利]端子安装结构和方法无效

专利信息
申请号: 200980136428.6 申请日: 2009-01-23
公开(公告)号: CN102160240A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 米山未来;川手恒一郎;桑原研尔 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H01R43/00;H05K3/32
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 梁晓广;关兆辉
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种端子安装结构和用于所述端子安装结构的端子安装方法,虽然所述端子安装结构较为简单,但其电气接续性和连接强度足够高,并且即使在长时间使用的情况下,其可靠性也很高。端子(3)连接并接续到设置在基板(1)上的加热线之类的导体(2)。端子(3)包括:固定部分(31);从固定部分(31)延伸的弹性部分(32);以及基板接触部分(33),基板接触部分(33)设置在弹性部分(32)内,从而使基板接触部分(33)可以相对于基板(1)凸出,并且电连接到导体(2)。每个固定部分(31)都被制备成通过双面胶带(4)之类的连接装置粘合到基板(1)。端子(3)的基板接触部分(33)被制备成在下列条件下由粘合剂(5)粘合到基板(1):基板接触部分(33)利用弹性部分(32)的弹性位移产生的排斥力接触导体(2)。
搜索关键词: 端子 安装 结构 方法
【主权项】:
一种端子安装结构,所述端子安装结构用于将端子安装到表面上设置有导体的基板上,所述端子包括:固定部分,所述固定部分被制备用于粘附到所述基板;弹性部分,所述弹性部分从所述固定部分延伸;以及基板接触部分,所述基板接触部分作为自由端设置在所述弹性部分内远离所述固定部分处,并且电连接到所述基板上的所述导体,其中所述端子的所述固定部分通过连接装置附接到所述基板,并且所述端子的所述固定部分被制备成在下列条件下由粘合剂粘合到所述基板:所述端子的所述基板接触部分利用所述弹性部分的弹性位移接触所述导体。
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