[发明专利]复合衬底上生长的半导体发光器件有效

专利信息
申请号: 200980137469.7 申请日: 2009-09-21
公开(公告)号: CN102165609A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: M.B.麦克劳林;M.R.拉姆斯 申请(专利权)人: 飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司;皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/08;H01L33/62;H01L27/15;H01L33/12;H01L33/38;H01L33/50
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 初媛媛;刘鹏
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在复合衬底上生长多个III族氮化物半导体结构,每个III族氮化物半导体结构包括设置在n型区与p型区之间的发光层。该复合衬底包括通过结合层连接到基质的多个III族氮化物材料的岛。所述多个III族氮化物半导体结构在这些III族氮化物岛上生长。该复合衬底可以形成为使得每个III族氮化物材料的岛至少部分地弛豫。结果,每个半导体结构的发光层具有大于3.19埃的a晶格常数。
搜索关键词: 复合 衬底 生长 半导体 发光 器件
【主权项】:
一种方法,包括:在衬底上生长多个III族氮化物半导体结构,其中:每个半导体结构包括设置在n型区与p型区之间的发光层;该衬底包括基质、通过沟槽分开的多个III族氮化物材料的岛以及设置在基质与所述多个III族氮化物材料的岛之间的结合层;并且每个半导体结构的发光层具有大于3.19埃的a晶格常数;以及形成电连接所述III族氮化物半导体结构中的两个的导电材料。
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