[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片以及电子部件无效
| 申请号： | 200980137730.3 | 申请日： | 2009-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102165028A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 西冈亮子;熊本拓朗 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J7/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/04;C09J167/00;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙秀武;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可容易生产且可容易剥离的导热性压敏粘接性片、以及将成为该导热性压敏粘接性片的原料的导热性压敏粘接剂组合物。得到含有选自橡胶、弹性体以及树脂中的至少一种聚合物（S）、氢氧化铝（B）及碳酸钙（C）的导热性压敏粘接剂组合物（E），以及将该导热性压敏粘接剂组合物（E）加热并成形为片状而成的导热性压敏粘接性片(F)。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 压敏粘接剂 组合 压敏粘接性片 以及 电子 部件 | ||
【主权项】：
导热性压敏粘接剂组合物（E），其含有选自橡胶、弹性体以及树脂中的至少一种的聚合物（S）、氢氧化铝（B）及碳酸钙（C）。
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