[发明专利]以微波等离子体生产介电层的设备和方法有效

专利信息
申请号: 200980138014.7 申请日: 2009-08-04
公开(公告)号: CN102160141A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: A·葛史汪纳;W·勒奇;Z·内涅伊;T·泰勒 申请(专利权)人: HQ-绝缘体股份有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;C23C16/511
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 李玲
地址: 德国多*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及用于产生微波等离子体的设备,用于以微波等离子体处理半导体衬底的设备和方法,微波等离子体设备包括:至少一个电极(21、22、23),所述电极(21、22、23)包括由导电材料制成的同轴内导体(21)以及由导电材料制成且至少部分包围所述内导体且置于与内导体有一距离处的同轴外导体(22);以及连接至同轴内导体(21)的等离子体激发设备(23);其特征为同轴外导体(22)包括至少一个第一部分区(31),其中同轴外导体(22)沿着其长轴完全包围同轴内导体(21),且包括至少一个另一部分区(32),其中其部分包围同轴内导体(21)以使由微波发生器(20)生成的微波辐射可在该至少一个另一部分区(32)中基本垂直于同轴内导体(21)的长轴而排出。
搜索关键词: 微波 等离子体 生产 介电层 设备 方法
【主权项】:
一种微波等离子体设备,包括可连接到微波发生器(20)的至少一个电极(21、22、23),其中所述至少一个电极(21、22、23)包括由导电材料制成的同轴内导体(21)以及由导电材料制成的同轴外导体(22),同轴外导体(22)至少部分地包围同轴内导体且与同轴内导体分隔开;以及连接至所述同轴内导体(21)的等离子体激发设备(23);其特征在于,所述同轴外导体(22)包括至少一个第一区(31),在所述第一区(31)中所述同轴外导体沿着所述同轴内导体的长轴完全包围同轴内导体,且所述同轴外导体包括至少一个另一区(32),在所述另一区(32)中其部分包围所述同轴内导体(21)以使在所述至少一个电极(21、22、23)连接至所述微波发生器(20)时,由所述微波发生器(20)生成的所述微波辐射可从所述至少一个另一区(32)基本垂直于所述同轴内导体(21)的长轴排出。
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