[发明专利]基板检测装置及方法有效
| 申请号： | 200980138891.4 | 申请日： | 2009-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102171806A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 榎本雅幸;鹰取正夫;中村洋一 | 申请（专利权）人： | 川崎重工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 毛利群;王忠忠 |
| 地址： | 日本兵库县神户市*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的基板检测装置，具备：准直反射板，配置在所述多个基板的旁边；照明单元，朝向准直反射板呈面状地放射光，该照明单元以多个基板的端部位于其光路内的方式进行配置；摄像单元，对通过从照明单元呈面状放射的光而在准直反射板上形成的、包含多个基板的端部的照明透射像进行摄像；以及图像处理单元，对通过摄像单元取得的照明透射像的图像进行处理，检测多个基板的收容状态。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板检测装置，用于对收容在盒内的多个基板的收容状态进行检测，其中，具备：准直反射板，配置在所述多个基板的旁边；照明单元，朝向所述准直反射板呈面状地放射光，其中，该照明单元以所述多个基板的端部位于其光路内的方式配置；摄像单元，对通过从所述照明单元呈面状地放射的光而在所述准直反射板上形成的、包含所述多个基板的端部的照明透射像进行摄像；以及图像处理单元，对通过所述摄像单元取得的所述照明透射像的图像进行处理，检测所述多个基板的收容状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
