[发明专利]半导体基板，电子器件，以及半导体基板的制造方法无效
| 申请号： | 200980138925.X | 申请日： | 2009-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN102171789A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 秦雅彦 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/20 | 分类号： | H01L21/20;H01L21/02;H01L21/205;H01L21/331;H01L21/336;H01L21/338;H01L21/76;H01L21/762;H01L21/8222;H01L21/8234;H01L21/8248;H01L21/8249;H0 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体基板，其是依次包括基底基板、绝缘层和Si结晶层的半导体基板，包括设置于Si结晶层上且经过退火处理的籽晶，和与籽晶晶格匹配或准晶格匹配的化合物半导体。另外，本发明提供一种电子器件，其包括：衬底、设置于衬底上的绝缘层、设置于绝缘层上的Si结晶层、设置于Si结晶层上且经过退火处理的籽晶、与籽晶晶格匹配或者准晶格匹配的化合物半导体、和用所述化合物半导体所形成的半导体设备。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电子器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体基板，其是依次包括基底基板、绝缘层和Si结晶层的半导体基板，其特征在于，包括：设置于所述Si结晶层上且经过退火处理的籽晶，和与所述籽晶晶格匹配或准晶格匹配的化合物半导体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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