[发明专利]表面贴装陶瓷LED封装的生产方法、使用该生产方法生产的表面贴装陶瓷LED封装以及用于生产该封装的模具无效
| 申请号： | 200980139112.2 | 申请日： | 2009-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN102165589A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 仲岛直人;角田修一;稻叶明 | 申请（专利权）人： | E·I·内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60;H05K3/00;H05K1/03;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及表面贴装陶瓷LED封装(138)和用于其生产的方法，所述方法包括：将具有孔(106)的陶瓷生片(102)与第二陶瓷生片(104)叠放；插入带有凹槽(128)的模具(114)以在所述陶瓷生片基板(112)的底部形成隔片(136)；以及烧结所述陶瓷生片基板。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 陶瓷 led 封装 生产 方法 使用 以及 用于 模具 | ||
【主权项】：
一种用于制造表面贴装陶瓷LED封装的生产方法，所述方法包括以下步骤：(i)制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，并在所述第一陶瓷生片中形成通孔；(ii)在所述第一陶瓷生片和/或第二陶瓷生片上形成LED连接电极；(iii)将所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片叠放以形成具有凹面部分的陶瓷生片基板；(iv)将模具插入所述陶瓷生片基板的凹面部分，所述模具包括基座部分和插入部分，所述基座部分挤压除所述陶瓷生片基板的第一陶瓷生片的凹面部分之外的其他部分，所述插入部分具有从所述基座部分突出并挤压所述陶瓷生片基板的凹面部分内部的凸面部分，所述插入操作使得所述插入部分的远端表面与所述陶瓷生片基板的凹面部分的底部接触，所述模具的插入部分的远端表面具有凹槽以在所述陶瓷生片基板的凹面部分的底部中形成隔片；(v)通过将所述模具压到所述陶瓷生片基板上来使所述陶瓷生片卷曲，同时通过挤压形成一定的形状以在所述陶瓷生片基板的凹面部分的底部形成隔片，并使所述凹面部分的侧表面倾斜以朝开口方向展开；以及(vi)烧结所述卷曲的和挤压成形的陶瓷生片基板以形成陶瓷基板。
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