[发明专利]功率半导体设备自适应冷却组件有效
| 申请号： | 200980139444.0 | 申请日： | 2009-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN102171817A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | A·C·德赖克;H·胡伊斯曼 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王英;刘炳胜 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及用于冷却功率半导体设备(100)的功率半导体设备(100)冷却组件，其中该组件包括主动冷却散热器(102)和控制器(208、300)，其中该控制器(208、300)适于根据包括在功率半导体设备(100)中的高载流半导体结的温度来调节散热器(102)的冷却效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体设备 自适应 冷却 组件 | ||
【主权项】：
一种用于冷却功率半导体设备(100)的功率半导体设备冷却组件，其中，所述组件包括主动冷却散热器(102)和控制器(208、300)，其中，所述控制器(208、300)适于根据包括在所述功率半导体设备(100)中的高载流半导体结的温度来调节所述散热器(102)的冷却效率，其中，所述控制器(208、300)适于接收温度信号，所述温度信号指定所述高载流半导体结的实际测得温度值，其中，所述控制器(208、300)包括适于在反馈控制模式和前馈控制模式之间进行选择以便调节所述冷却效率的选择模块，其中，在所述反馈模式中所述冷却效率的调节是根据所述温度信号执行的，且其中，在所述前馈模式中所述冷却效率的调节是利用模型根据所述功率半导体设备(100)的期望或测得输出功率水平执行的，所述模型适于预测针对所述输出功率水平的热功率耗散，其中，所述选择模块适于基于所述温度信号的信号质量执行所述选择。
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