[发明专利]热处理装置及热处理方法无效
| 申请号： | 200980139933.6 | 申请日： | 2009-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN102177407A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 高桥清 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | F27D7/02 | 分类号： | F27D7/02;F27B17/00;F27D7/06;F27D9/00;F27D11/02;C03B32/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李雪春;武玉琴 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的热处理装置具备：密封容器(1)；处理空间(20)，设置在密封容器(1)内且可收容基板(5)；加热器(21)、(22)，设置成在密封容器(1)内与处理空间(20)相对；及喷头(10)，具有导入对于基板(5)呈惰性的加热或冷却基板(5)的气体的气体导入孔(15)和设置成与基板(5)相对且向基板(5)吹出通过气体导入孔(15)导入内部的气体的多个气体吹出孔(31)，设置在密封容器(1)内，在喷头(10)的内部，设有隔开气体导入孔(15)侧的上游室(13)和气体吹出孔(31)侧的下游室(14)的分散板(17)，在分散板(17)上形成有连通上游室(13)与下游室(14)的多个通孔(32)。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种热处理装置，其特征为，具备：密封容器，对于大气可实现密封；处理空间，设置在所述密封容器内且可收容基板；加热器，设置成在所述密封容器内与所述处理空间相对；及喷头，具有导入对于所述基板呈惰性的加热或冷却所述基板的气体的气体导入孔和设置成与所述基板相对且向所述基板吹出通过所述气体导入孔导入内部的所述气体的多个气体吹出孔，设置在所述密封容器内，在所述喷头的内部，设有隔开所述气体导入孔侧的上游室和所述气体吹出孔侧的下游室的分散板，在所述分散板上形成有连通所述上游室与所述下游室的多个通孔。
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