[发明专利]基板运送装置及基板运送方法

摘要

本发明能矫正运送到焊接台的基板的挠曲，能将半导体芯片等合适地焊接在基板上。通过驱动X轴移动装置(20)，能使得X轴台(30)沿着运送方向(A)移动，在该X轴台(30)上，搭载上爪部件(40)，下爪部件(50)，沿着焊接台(2)朝与运送方向(A)垂直的方向延伸的基板推压部件(60)，使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件上下移动的驱动装置(70)。并且，当在基板(F)进行焊接时，在通过上爪部件和下爪部件夹入基板的状态下，通过基板推压部件将基板推压在焊接台上，当进行抓取基板替换时，解除上爪部件和下爪部件夹入基板，同时，使得基板推压部件大大上升，运送基板时，在通过上爪部件和下爪部件夹入基板的状态下，使得基板推压部件稍稍上升。

主权项

一种基板运送装置，在焊接台上，将进行焊接的基板朝着运送方向运送，其特征在于，该基板运送装置包括：从上下面夹入基板的上爪部件和下爪部件；基板推压部件，将基板推压在焊接台上；移动装置，使得上爪部件、下爪部件及基板推压部件一体地沿着运送方向移动；驱动装置，使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件上下移动。