[发明专利]用于在两个可连接构件之间导热的系统有效
| 申请号： | 200980140812.3 | 申请日： | 2009-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN102187149A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | W·范根尼普;I·R·L·范德维耶恩伯格;J·G·A·布鲁纳 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;H01L23/367;H01L23/373;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴立明 |
| 地址： | 荷兰艾恩*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种用于将第一构件(1)可拆卸地连接到第二构件(2)的系统。第一构件(1)包括由第二构件(2)的部分(5)包围的部分(4)。所述部分(4，5)具有用于相互接触以便在两个构件(1，2)之间传热的导热材料表面。第一构件(1)的被包围的部分(4)的材料的热膨胀系数大于第二构件(2)的包围部分(5)的材料的热膨胀系数。具体而言，这样的系统可以用于将LED灯与用于LED灯的插座可拆卸地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 两个 连接 构件 之间 导热 系统 | ||
【主权项】：
一种用于将第一构件(1)可拆卸地连接到第二构件(2)的系统，所述第一构件(1)包括在所述两个构件(1，2)相互连接时由所述第二构件(2)的部分(5)包围的部分(4)，所述部分(4，5)具有用于相互接触以便在所述两个构件(1，2)之间传热的至少部分地由导热材料制成的表面，其特征在于所述第一构件(1)的被包围的部分(4)的材料的热膨胀系数大于所述第二构件(2)的所述包围部分(5)的材料的热膨胀系数，从而所述金属表面在所述部分(4，5)受热时相互按压。
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