[发明专利]具有一体式导通孔及导通孔端子的半导体衬底以及相关联系统及方法有效
| 申请号： | 200980140926.8 | 申请日： | 2009-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN102187452A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 凯尔·K·柯比;库纳尔·R·帕雷克 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示具有一体式导通孔及导通孔端子的半导体衬底以及相关联系统及方法。根据特定实施例的代表性方法包含：在半导体衬底中形成盲导通孔(140)；将保护层(122)施加到所述导通孔的侧壁表面；及通过从所述导通孔的端表面选择性地移除衬底材料同时防止移除施加保护涂层所倚靠的衬底材料来形成端子开口(111)。所述方法可进一步包含将导电材料安置于所述导通孔及所述端子开口两者中以形成与所述导通孔中的导电材料为一体的导电端子。可接着移除邻近于所述端子的衬底材料以暴露所述端子，所述端子可接着连接到在所述衬底外部的导电结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 体式 导通孔 端子 半导体 衬底 以及 相关 联系 方法 | ||
【主权项】：
一种用于形成半导体组合件的方法，其包括：在半导体衬底中形成盲导通孔，所述导通孔包含侧壁表面及端表面；将保护层施加到所述导通孔的所述侧壁表面；通过在所述端表面处从所述导通孔选择性地移除衬底材料同时防止移除施加所述保护层所倚靠的衬底材料来形成端子开口；将导电材料安置于所述导通孔及所述端子开口两者中以形成与所述导通孔中的导电材料为一体的导电端子；移除邻近于所述端子的衬底材料以暴露所述端子；及将所述端子电连接到在所述衬底外部的导电结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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