[发明专利]胶囊型医疗装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200980140955.4 | 申请日： | 2009-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN102186398A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 松本润;濑川英建 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯医疗株式会社 |
| 主分类号： | A61B1/00 | 分类号： | A61B1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种胶囊型医疗装置及其制造方法。作为本发明的一个技术方案的胶囊型医疗装置具有成型体(12a、12b、12c、12d)和借助挠性基板(11a、11b、11c、11d)连接成一串的多个刚性基板(10a、10b、10c、10d、10e)。成型体(12a、12b、12c、12d)被成型为覆盖分别安装在刚性基板(10b、10c、10d、10e)上的功能元件。成型体(12a、12b)介于相对的刚性基板(10b、10c)之间来保持刚性基板(10b、10c)的基板间隔。成型体(12c)介于相对的刚性基板(10d、10e)之间并保持刚性基板(10d、10e)的基板间隔。 | ||
| 搜索关键词： | 胶囊 医疗 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种胶囊型医疗装置，其特征在于，该胶囊型医疗装置具有：多个刚性电路基板，其借助挠性电路基板相连接；多个成型体，其被成型为覆盖被安装在上述多个刚性电路基板上的功能元件，介于上述多个刚性电路基板中的相对的基板之间并保持上述多个刚性电路基板的基板间隔。
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