[发明专利]各向异性导电膜贴附装置无效
| 申请号： | 200980141568.2 | 申请日： | 2009-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102187748A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 津田仁彦;天羽拓;西川真一;郭卫红 | 申请（专利权）人： | 有限会社共同设计企画 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01L21/60;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种各向异性导电膜贴附装置。该各向异性导电膜贴附装置是紧凑的主体尺寸，并能够灵活地应对各种形状、大小的基板，通过在该基板的多个部位同时贴附各向异性导电膜，能够降低贴附工序的生产节拍时间。该各向异性导电膜贴附装置包括用于供给层叠有隔离件和各向异性导电膜的各向异性导电带(T)的带供给部(P)、及用于按压各向异性导电带(T)的隔离件侧而仅将各向异性导电膜贴附在工件(W)的规定位置的带压接部(Q)，其中，具有贴附头(1、1’)的压接单元(Qu1、Qu2)沿着各向异性导电膜的贴附方向配设有多个，各贴附头(1、1’)的间隔能够调节地设定，并且，包括安装保持卷绕有各向异性导电带(T)的卷筒(R)的卷筒安装部的带供给单元(Pu1、Pu2)按照每个上述贴附头(1、1’)独立地设置。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 膜贴附 装置 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电膜贴附装置，该各向异性导电膜贴附装置包括：基板定位部件，用于使搬入到装置主体内的基板移动到规定位置而进行定位；各向异性导电带供给部件，用于将层叠有隔离件和各向异性导电膜的各向异性导电带以该各向异性导电膜的面与上述基板对峙的朝向供给到上述定位后的基板的规定部位；以及贴附头，用于从隔离件侧按压上述各向异性导电带而仅将各向异性导电膜转贴到基板上而进行贴附，其特征在于，上述贴附头沿着各向异性导电膜的贴附方向配设有多个，各贴附头的间隔能够调节地设定，并且，上述各向异性导电带供给部件包括用于安装保持卷绕有各向异性导电带的卷筒的卷筒安装部，该各向异性导电带供给部件按照每个上述贴附头独立地设置。
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