[发明专利]用于真空腔室的进/出门无效
| 申请号： | 200980141729.8 | 申请日： | 2009-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN102187430A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 亨·T·恩古尹;乔治·曾;丹尼尔·I·翰迪奥卓;劳伦斯·T·恩古尹;乔纳森·切利佐 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种其尺寸适用于大面积基板的负载锁定腔室。该负载锁定腔室包含外壳、活动门以及门致动组件，其中该外壳包含门和主体，该主体具有至少两个可密封口，该活动门与可密封口的至少一个连接，并且该门致动组件连接在该门与该外壳之间。该门致动组件还包含一对第一致动器以及一对第二致动器，第一致动器连接至该门，用以使该门在第一方向上移动，第二致动器用以使该门在第二方向上移动，该第二方向与该第一方向垂直。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 空腔 出门 | ||
【主权项】：
一种尺寸适用于大面积基板的真空腔室，包括：外壳，所述外壳包含主体，所述主体具有至少一个可密封口；活动门，与所述可密封口连接；以及门致动组件，其连接在所述门与所述外壳之间，所述门致动组件包含：第一致动器，其连接至所述门，以用于在第一方向上移动所述门；以及第二致动器，用以在第二方向上移动所述门，且所述第二方向与所述第一方向垂直。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
