[发明专利]铜合金材料、电气电子部件以及铜合金材料的制造方法有效
| 申请号： | 200980141828.6 | 申请日： | 2009-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102197151A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 金子洋;广濑清慈;江口立彦 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;张志楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜合金材料、对所述铜合金材料进行加工而形成的电气电子部件、以及所述铜合金材料的制造方法，所述铜合金材料具有合计含有0.4～5.0质量％的Ni和Co中的1种或者2种、含有0.1～1.5质量％的Si、剩余部分由铜以及不可避免的杂质组成的合金组成，在EBSD测量中的结晶取向分析中，从S取向{231}<346>的取向偏差角度落入30°以内的晶粒的面积率为60％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 材料 电气 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铜合金材料，其具有合计含有0.4～5.0质量％的Ni和Co中的1种或者2种、含有0.1～1.5质量％的Si、剩余部分由铜以及不可避免的杂质组成的合金组成，其特征在于：在EBSD测量中的结晶取向分析中，从S取向{231}<346>的取向偏差角度落入30°以内的晶粒的面积率为60％以上。
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