[发明专利]具有用键合层接合到其上的金属柱的微电子衬底无效
| 申请号： | 200980141969.8 | 申请日： | 2009-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN102197478A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | B·哈巴;C·M·吕;远藤仁誉;C·P·韦德 | 申请（专利权）人： | 泰瑟拉互连材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种互连元件110，可以包括诸如连接衬底的衬底、封装元件、诸如半导体芯片的电路板或微电子衬底，所述衬底具有多个暴露于表面上的金属导电元件，例如导电焊盘112、触点、键合焊盘、迹线等。多个固体金属柱130可以覆盖在相应的导电元件上并从其突出。金属间层121可以设置于所述柱和所述导电元件之间，这样的层提供所述柱130和所述导电元件112之间的导电互连。与金属间层相邻的柱的基部可以与金属间层对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 有用 键合层 接合 金属 微电子 衬底 | ||
【主权项】：
一种互连元件，包括：具有表面和在所述表面上暴露的多个金属导电元件的衬底；覆盖在所述导电元件中的相应的导电元件上并从该相应的导电元件突出的多个固体金属柱；以及设置于所述柱和所述导电元件之间并提供所述柱和所述导电元件之间的导电互连的金属间层。
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