[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

摘要

本发明涉及一种激光加工方法以及激光加工装置，在印刷基板的绝缘层的选择性除去中，不使用通过非线性光学晶体进行波长变换的技术，而且可以在除去加工的整个过程中仅使用1种波长。在该激光加工方法中优选使用的激光加工装置(1)具有MOPA构造，并且具有种光源(100)、YbDF(110)、带通滤波器(120)、YbDF(130)、带通滤波器(140)、YbDF(150)以及YbDF(160)等。在本发明的激光加工方法中，照射从激光加工装置(1)输出的脉冲激光，对层叠在导体层上的树脂制绝缘层的规定部位进行除去加工，其中，使用被导体层吸收的光小于10％的波长的激光，使每一个脉冲的能流密度大于或等于绝缘层的破坏损伤阈值。

主权项

一种激光加工方法，在该方法中，将包含导体层和层叠在所述导体层上的树脂制绝缘层的对象物，设置在脉冲激光的光路上，通过向所述对象物照射脉冲激光，从而将所述绝缘层中位于所述导体层上的规定区域中的部分除去，其特征在于，将选择相对于所述导体层的吸收率小于10％且相对于所述绝缘层的透过率大于或等于70％的波长作为所述脉冲激光的波长的所述脉冲激光，向所述对象物的规定区域照射，使所述脉冲激光在通过所述绝缘层后到达所述导体层。