[发明专利]多处气体馈送装置与方法无效
| 申请号： | 200980142491.0 | 申请日： | 2009-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN102197458A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 艾伦·曹;崔伦;汤姆·K·周;布赖恩·西-元·施赫 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例大致提供用于将处理气体导入处理腔室中数个位置处的装置与方法。在一个实施例中，喷气头的中央区以及喷气头的角落区供给来自中央气源的处理气体，中央气源具有调控中央区中气流的第一质流控制器，以及调控角落区中气流的第二质流控制器。在另一实施例中，喷气头的中央区供给来自第一气源的处理气体，以及喷气头的角落区供给来自第二气源的处理气体。在另一实施例中，喷气头的中央区供给来自第一气源的处理气体，以及喷气头的每一角落区供给来自个别气源的处理气体。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 馈送 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种处理设备，其包含：喷气头；背板，其与所述喷气头相邻，使得气室形成在所述背板与所述喷气头之间；第一气源，其与穿过所述背板的中央区形成的开口流体连通；以及第二气源，其与穿过所述背板的角落区形成的开口流体连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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