[发明专利]离子注入装置有效

专利信息
申请号: 200980143329.0 申请日: 2009-10-27
公开(公告)号: CN102203856A 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 西桥勉;渡边一弘;森田正;佐藤贤治;田中努;涡卷拓也 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: G11B5/84 分类号: G11B5/84;H01J37/317
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 闫小龙;王忠忠
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及离子注入装置。本发明的离子注入装置(10)具有配置在照射离子的照射范围(5)内的测定对象物(31)。在通过向处理对象物(40)照射处理气体离子和所述处理气体离子中性化的中性化粒子,由此,向所述处理对象物(40)注入原子时,向测定对象物(31)也照射所述处理气体离子和所述中性化粒子,所以,所述测定对象物(31)的温度上升。并且,控制装置(34)根据所计测的所述测定对象物(31)的温度求出所述处理对象物(40)的原子注入量。由此,能够提供正确测定原子注入量的离子注入装置。
搜索关键词: 离子 注入 装置
【主权项】:
一种离子注入装置,具有:真空槽;离子照射装置,向所述真空槽内部照射离子;基板架,在所述真空槽内部的照射离子的照射范围内保持处理对象物;测定对象物,配置在所述真空槽内部的所述照射范围内;以及温度测定装置,测定所述测定对象物的温度。
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