[发明专利]电子束固化的非官能化有机硅压敏粘合剂有效
| 申请号： | 200980143510.1 | 申请日： | 2009-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102203190A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 刘军钪;克莱顿·A·乔治 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C09J183/04;B32B27/28;C08J3/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 张爽;樊卫民 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了制备有机硅压敏粘合剂的方法。所述方法包括电子束固化非官能化有机硅材料，如，有机硅液体和胶质。另外还描述了在电子束交联之前热熔体处理所述非官能化有机硅材料和通过这样的方法制备的交联粘合剂。另外还公开了通过热熔体涂布和电子束固化非官能化有机硅材料而制备的粘合剂以及采用这样的粘合剂的粘合剂制品。 | ||
| 搜索关键词： | 电子束 固化 官能 有机硅 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种制备交联有机硅压敏粘合剂的方法，其包括：将含有非官能化聚硅氧烷材料的组合物施加到基材上；和通过使所述组合物暴露于电子束照射使所述非官能化聚硅氧烷交联。
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