[发明专利]包含晶片内主动热转移系统之半导体装置有效
| 申请号： | 200980143807.8 | 申请日： | 2009-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102203938A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | T·莱茨 | 申请（专利权）人： | 先进微装置公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;龚颐雯 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明藉由于半导体装置中设置一种热电元件(如贝尔蒂元件)来增加整体热管理。于一些说明实施例中，可于堆叠晶片组构中使用对应的主动冷却/加热系统，以于温度关键电路部份及该堆叠晶片组构的散热器之间建立有效率的热传导路径。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 晶片 主动 转移 系统 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种堆叠晶片组构，包括：第一晶片，包括第一基板与第一装置特征，该第一装置特征系形成于该第一基板上方；第二晶片，系位于该第一晶片上方，且包括第二基板与第二装置特征，该第二装置特征系形成于该第二基板上方，至少一些该第二装置特征形成电流驱动热转移系统；以及散热器，系位于该第二晶片上方，且热耦接至该电流驱动热转移系统。
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