[发明专利]电触头和电触片半成品及其制造方法无效
申请号: | 200980144175.7 | 申请日: | 2009-10-27 |
公开(公告)号: | CN102204021A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | H·海泽尔;A·克劳斯;E·马勒-莫斯纳;J·温茨 | 申请(专利权)人: | 艾米多杜科有限公司 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谭志强 |
地址: | 德国普福*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明公开了一种制造细条形,特别是带状电触头半成品的方法,其中半成品有一包括由银基复合材料制成的用于电气连接的顶层,复合材料中嵌入一种或多种金属氧化物或碳,以及一包括银或银基合金的易于焊接或易于锡焊的负载层,其用于负载复合材料,包括以下步骤:-采用粉末冶金法将银基复合材料制成一块;-使用主要包括银的粉末覆盖包括复合材料的块;-按压覆盖有金属粉末的块使金属粉末压紧;-烧结按压后的块;-将烧结块进行挤压成型;-形成一具有包括复合材料的顶层和包括银或银基合金的底层的局部细条。 | ||
搜索关键词: | 电触头 电触片 半成品 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种制造细条状、特别是带状电触头半成品的方法,其中半成品有一包括由银基复合材料制成的用于电气连接的顶层,复合材料中嵌入一种或多种金属氧化物或碳,以及一包括银或银基合金的易于焊接或易于锡焊的负载层,其用于负载复合材料,包括以下步骤:采用粉末冶金法将银基复合材料制成一块;使用主要包括银的粉末覆盖包括复合材料的块;按压覆盖有金属粉末的块使金属粉末压紧;烧结按压后的块;将烧结块进行挤压成型;形成一具有包括复合材料的顶层和包括银或银基合金的底层的局部细条。
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