[发明专利]粘合装置以及粘合方法有效

专利信息
申请号: 200980144181.2 申请日: 2009-11-04
公开(公告)号: CN102216833A 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 横田典之 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1335;G11B7/26
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张斯盾
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种不会降低光学的品质、制造效率,能够用简单的装置在短时间防止工件的错位的粘合装置以及粘合方法。本发明中,是夹入紫外线硬化型的树脂(T),将一对工件(S1、S2)粘合的粘合装置,一方的工件(S2)是设置了可见光的透过率高的目视用窗部(W1)、可见光的透过率低的遮蔽部(M)以及使紫外线(UV)透过的硬化用窗部(W2)的罩面板,具有通过弹压工件(S2)向工件(S1)粘合的推压装置(5)、向由推压装置(5)粘合的工件中的硬化用窗部(W2)照射紫外线(UV)的局部照射装置(54、55)。
搜索关键词: 粘合 装置 以及 方法
【主权项】:
一种粘合装置,是夹入因电磁波的照射而硬化的树脂,将一对工件粘合的粘合装置,其特征在于,一方的工件是设置了可见光的透过率高的目视用窗部、可见光的透过率低的遮蔽部以及使用于使上述树脂硬化的电磁波透过的硬化用窗部的罩面板,具有:通过弹压一对工件的至少一方来将工件彼此粘合的推压装置、向由上述推压装置粘合的工件中的硬化用窗部照射电磁波的局部照射装置。
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