[发明专利]含有微定位系统的快速热处理腔室有效
| 申请号： | 200980144472.1 | 申请日： | 2009-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102210017A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 库赫斯特·索瑞伯基;约瑟夫·M·拉内什;沃尔夫冈·阿德霍尔德;阿伦·M·亨特;布莱克·R·凯尔梅尔;亚历山大·N·勒纳;尼尔·梅里 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;王金宝 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了用于快速热处理平坦基板的方法及装置，其包括使该基板轴向地对准于基板支撑件或对准于依实验判定的位置。该方法及装置包括判定该基板与该基板支撑件的相对定向的传感器系统。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 定位 系统 快速 热处理 | ||
【主权项】：
一种用于处理平坦基板的快速热处理装置，该装置包含：腔室，其包括热源；第一基板支撑件，其用于将所述基板固定于所述腔室中的第一位置；第二基板支撑件，其位于第二位置，用于在热处理期间固定所述基板，所述第二基板支撑件在一方向上能移动以将所述基板置放为靠近或远离所述热源；及传感器，其用以感测所述基板相对于所述第二基板支撑件的位置，所述传感器与致动器连通以改变所述基板相对于所述第二基板支撑件的轴向位置的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
