[发明专利]包含反应性添加料的焊接材料，包含这种焊接材料的载体元件或构件以及助熔剂的用途有效
| 申请号： | 200980145543.X | 申请日： | 2009-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN102216026A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 沃尔夫冈·卢德克;伯恩德·米勒;乌尔里克·维特雷克;哈特穆特·梅尔;德克·沃姆思;詹内特·巴巴茨 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/34;B23K1/00;H05K3/34;H01L21/60;B23K101/40;B23K35/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 贾静环 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接材料、具有进行焊接连接的接触面的载体元件或构件以及用于焊接的助熔剂。根据本发明，在构成焊接连接时，除了焊接材料外还使用含反应性成分的添加料。有利地，反应性成分由于发生放热反应而在焊接材料连接中输入热量。由此使要形成的焊接连接比其余要焊接的组件更快加热，这使得可以使用较少的外部热量进行加工。由此尤其无铅的焊接合金可以在传统的加工温度TO下加工。尤其是，焊接炉内的温度TO高于焊接材料堆熔点TS。优选地，反应性成分是可以与氧放热反应的金属羰基化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 反应 添加 焊接 材料 这种 载体 元件 构件 以及 熔剂 用途 | ||
【主权项】：
一种焊接材料，含有由具有熔点TS或熔化范围下限TS的软焊接合金构成的颗粒以及添加料，其中，所述颗粒被所述添加料包围，其特征为，所述添加料含有在温度TR发生放热反应的反应性成分，其中TR＜TS。
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