[发明专利]具有已图案化导电性高分子膜的基板的制造方法及具有已图案化导电性高分子膜的基板无效
申请号: | 200980146041.9 | 申请日: | 2009-11-18 |
公开(公告)号: | CN102217009A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 井原孝 | 申请(专利权)人: | 东亚合成株式会社;鹤见曹达株式会社 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;G03F7/40;G03F7/42;H01B5/14;H05K1/09;H05K3/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种剥离性优良且在从导电性高分子膜剥离抗蚀膜时抑制导电性聚合物膜端部的变色的、具有图案化导电性高分子膜的基板的制造方法。该制造方法特征在于,依次包含以下工序:形成在基板上依次具有导电性高分子膜和图案化抗蚀膜的基板的工序;根据抗蚀膜的图案蚀刻导电性高分子膜的工序;及利用剥离液剥离导电性高分子膜上的抗蚀膜的工序,所述剥离液含有有机溶剂(A)5~40重量%与有机溶剂(B)60~95重量%,所述有机溶剂(A)选自由N-烷基吡咯烷酮、羧酸酰胺化合物、二烷基亚砜及醚化合物构成的组,所述有机溶剂(B)选自由烷内酯、碳酸亚烷基酯及多元醇构成的组。 | ||
搜索关键词: | 具有 图案 导电性 高分子 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种具有已图案化的导电性高分子膜的基板的制造方法,其特征在于,依次包含以下工序:形成在基板上依次具有导电性高分子膜和已图案化的抗蚀膜的基板的工序;根据抗蚀膜的图案蚀刻导电性高分子膜的工序;及利用剥离液剥离导电性高分子膜上的抗蚀膜的工序,所述剥离液含有有机溶剂(A)和有机溶剂(B),所述有机溶剂(A)选自由N‑烷基吡咯烷酮、羧酸酰胺化合物、二烷基亚砜及醚化合物构成的组,所述有机溶剂(B)选自由烷内酯、碳酸亚烷基酯及多元醇构成的组,所述有机溶剂(A)的含量为剥离液的5重量%以上40重量%以下,且所述有机溶剂(B)的含量为剥离液的60重量%以上95重量%以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东亚合成株式会社;鹤见曹达株式会社,未经东亚合成株式会社;鹤见曹达株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980146041.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:带式污泥处理压榨过滤机
- 下一篇:地埋式生活污水处理系统