[发明专利]用于形成导电材料的方法、用于选择性地形成导电材料的方法、用于形成铂的方法及用于形成导电结构的方法有效
申请号: | 200980146097.4 | 申请日: | 2009-11-05 |
公开(公告)号: | CN102217046A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 尤金·P·马什 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L21/3205 | 分类号: | H01L21/3205 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 宋献涛 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭示选择性地形成导电材料的方法及形成金属导电结构的方法。可图案化有机材料以暴露下伏材料的若干区域。可将所述下伏材料暴露于前驱物气体(例如,铂前驱物气体),所述前驱物气体与所述下伏材料反应而不与所述有机材料的位于所述下伏材料上方的剩余部分反应。可在原子层沉积过程中使用所述前驱物气体,在所述过程期间所述前驱物气体可选择性地与所述下伏材料反应以形成导电结构,但不与所述有机材料反应。举例来说,可在半导体装置制造的各种阶段期间将所述导电结构用作掩模来进行图案化。 | ||
搜索关键词: | 用于 形成 导电 材料 方法 选择性 结构 | ||
【主权项】:
一种选择性地形成导电材料的方法,其包括:移除有机材料及下伏材料中的每一者的一部分以形成延伸穿过所述有机材料且至少部分地延伸到所述下伏材料中的至少一个开口;清洁由所述至少一个开口所暴露的表面;及在至少一个开口中选择性地形成导电材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司,未经美光科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980146097.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:凸轮轴磨削夹头自动装卸机构
- 下一篇:TV装配线投背板机械手
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造