[发明专利]半导体集成电路装置有效
| 申请号： | 200980146117.8 | 申请日： | 2009-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN102217058A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 板垣孝俊 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;H01L21/82;H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;范胜杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在被划分为形成数字电路的数字电路区域和形成模拟电路的模拟电路区域的半导体集成电路装置中，将模拟电路区域划分为形成模拟电路的有源元件的有源元件区域、和形成模拟电路的电阻或电容器的电阻电容元件区域，将电阻电容元件区域配置在与数字电路区域相邻的区域，将有源元件区域配置在远离数字电路区域的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路装置，其特征在于，具备：一个半导体基板；在所述半导体基板上形成的数字电路；以及在所述半导体基板上形成的模拟电路，所述半导体集成电路装置被划分为形成所述数字电路的数字电路区域和形成所述模拟电路的模拟电路区域，所述模拟电路区域被划分为形成所述模拟电路的有源元件的有源元件区域、和形成所述模拟电路的电阻或电容器的电阻电容元件区域，将所述电阻电容元件区域配置在与所述数字电路区域相邻的区域，将所述有源元件区域配置在远离所述数字电路区域的区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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