[发明专利]多片基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200980146522.X | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102224769A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 长谷川泰之 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种多片基板的制造方法，包括以下步骤：形成所述多片基板的步骤，其中，基板主体部具有作为框架部的一部分的第一框架部、以及与该第一框架部连接的单片部，在该形成多片基板的步骤中，将作为框架部的另一部分的第二框架部接合到基板主体部的第一框架部，由此形成所述多片基板；将电子元件安装到多个单片部的步骤；从框架部将多个单片部卸下的步骤；将以与第一框架部接合的方式留下的第二框架部卸下的步骤(步骤S21)；将卸下的第二框架部同其它的基板主体部的第一框架部接合起来的步骤(步骤S25)。 | ||
| 搜索关键词： | 多片基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多片基板的制造方法，其是用于制造如下多片基板的方法，该多片基板具有框架部以及由配线板构成并与所述框架部连接的多个单片部，该多片基板的制造方法的特征在于，包括以下步骤：形成所述多片基板的步骤，其中，基板主体部具有作为所述框架部的一部分的第一框架部、以及与该第一框架部连接的所述单片部，在该形成所述多片基板的步骤中，将作为所述框架部的另一部分的第二框架部接合到所述基板主体部的所述第一框架部，由此形成所述多片基板；将电子元件安装到所述多个单片部的步骤；从所述框架部将所述多个单片部卸下的步骤；将以与所述第一框架部接合的方式留下的所述第二框架部卸下的步骤；将卸下的所述第二框架部同其它的基板主体部的第一框架部接合起来的步骤。
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