[发明专利]电子部件封装件以及制备电子部件封装件的方法

摘要

本发明公开了一种电子部件封装件100，其包括电路板10、电子部件20和粘结层30。电路板10具有埋在基材12中的导电性导体柱16、以及位于导体柱16的前端13并同时从基材12的表面121露出的焊料层18。在电子部件20的主表面26上具有其上安装有金属层22的电极焊盘24。粘结层30含有焊剂活化化合物，并使基材12的表面121与电子部件20的主表面26结合。然后，使金属层22和焊料层18金属结合。

主权项

一种电子部件封装件，其包括：电路板，其具有基材、埋在所述基材中的导电性导体柱、以及位于所述导体柱的前端并同时从所述基材的表面露出的焊料层，电子部件，其中在其主表面上设置有电极焊盘，所述电极焊盘上安装有金属层，以及粘结层，其含有焊剂活化化合物，并使所述基材的所述表面与所述电子部件的所述主表面结合，其中所述金属层和所述焊料层是金属结合的。