[发明专利]LED磷沉积有效
申请号: | 200980146640.0 | 申请日: | 2009-09-23 |
公开(公告)号: | CN102224607B | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 瑞内·彼得·贺比宁 | 申请(专利权)人: | 普瑞光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L35/12 | 分类号: | H01L35/12 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 用于LED的LED磷沉积。在一方面中,提供了一种用来形成封装的方法。该方法包括:确定所述封装的几何形状;选择障碍材料,将该障碍材料应用于基板,以形成限定具有该几何形状的区的边界;以及利用封装材料填充该区,以形成封装。在另一方面中,提供了一种LED设备,该LED设备包括至少一个LED芯片和设置在该至少一个LED芯片上的封装。形成所述封装是通过:确定所述封装的几何形状;选择障碍材料;将所述障碍材料应用于基板,以形成限定具有所述几何形状的区的边界;以及利用封装材料填充所述区,以形成所述封装。 | ||
搜索关键词: | led 沉积 | ||
【主权项】:
一种用于形成封装的方法,所述方法包括:将一透明性障碍材料应用于基板上,以形成限定一区的一完整边界的一第一部份;将一反射性障碍材料应用于基板上,以形成限定一区的所述完整边界的一第二部份,其中所述透明及反射性障碍材料被设置以产生所要的照射图案,其中所述透明及反射性障碍材料完全设置在所述基板上,以共同形成所述完整边界,并且所述透明及反射性障碍材料是直接形成在所述基板上;以及利用封装材料填充所述区。
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