[发明专利]键盘板的制造方法及键盘板无效
申请号: | 200980147263.2 | 申请日: | 2009-10-21 |
公开(公告)号: | CN102224555A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 泽井晋 | 申请(专利权)人: | 三箭株式会社 |
主分类号: | H01H11/00 | 分类号: | H01H11/00;H01H13/14;H01H13/70 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种防止在将键顶和顶罩与键盘基座固接时发生的位置偏移并且实现使相邻的键顶、顶罩之间或相邻的键顶彼此间的相邻构件距离变窄的低价的键盘板的制造方法及使用上述制造方法制造的键盘板。本发明提供一种制造方法及由该制造方法制造的键盘板,键盘板(4)具备键顶(4)和键盘基座(6),所述制造方法具有:供给板状的键构件(3)的供给步骤;将被供给的键构件(3)的一个面固接到键盘基座(6)上的固接步骤;在进行固接后,从不存在键盘基座(6)的一面侧向键构件(3)照射激光而切入该键构件(3)由此分离成单个的键顶(1)的分离步骤。 | ||
搜索关键词: | 键盘 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种键盘板的制造方法,该键盘板具备键顶和键盘基座,所述键盘板的制造方法的特征在于,具有:供给步骤,供给板状的键构件;固接步骤,将被供给的所述键构件的一个面固接到所述键盘基座上;分离步骤,在进行所述固接后,从不存在所述键盘基座的一面侧向所述键构件照射激光而切入该键构件,由此分离成单个的所述键顶。
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