[发明专利]电路基板的制造方法以及由该制造方法获得的电路基板无效
| 申请号： | 200980148037.6 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102224770A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 吉冈慎悟;藤原弘明 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/18;H05K3/22 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 杨暄 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种电路基板的制造方法，其特征在于包括：覆膜形成工序，在绝缘基材表面形成树脂覆膜；电路图案形成工序，以所述树脂覆膜的外表面为基准，形成深度为所述树脂覆膜的厚度以上的凹部，从而形成电路图案部；催化剂沉积工序，使镀敷催化剂或其前驱物沉积于所述电路图案部的表面以及所述树脂覆膜的表面；覆膜除去工序，从所述绝缘基材上除去所述树脂覆膜；以及镀敷处理工序，仅在除去所述树脂覆膜之后的所述镀敷催化剂或其前驱物所残留的部位形成化学镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 以及 获得 | ||
【主权项】：
一种电路基板的制造方法，其特征在于包括：覆膜形成工序，在绝缘基材表面形成树脂覆膜；电路图案形成工序，以所述树脂覆膜的外表面为基准，形成深度为所述树脂覆膜的厚度以上的凹部，从而形成电路图案部；催化剂沉积工序，使镀敷催化剂或其前驱物沉积于所述电路图案部的表面以及所述树脂覆膜的表面；覆膜除去工序，从所述绝缘基材上除去所述树脂覆膜；以及镀敷处理工序，仅在除去所述树脂覆膜之后的所述镀敷催化剂或其前驱物所残留的部位形成化学镀膜。
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