[发明专利]照明装置及其制造方法

摘要

本发明为采用表面安装型的芯片型LED，并将布线基板形成为截圆锥形等的照明装置和容易地制造该照明装置的制造方法，该照明装置中，在具有挠性的部分圆环形或直线性的带状布线基板(2)的表面搭载芯片型LED(1)，并使得所述布线基板(2)接圆化为边缘对接，形成为截圆锥形或圆筒形，该照明装置按照如下方法形成：在所述布线基板(2)中，在连接LED端子(12)的布线端部L设置焊料膏S填充用的贯通孔T；通过粘结剂B将LED(1)预固定于平板状态的所述布线基板(2)上，并从布线基板(2)的背面将焊料膏S填充到所述贯通孔T；将搭载有LED(1)、且贯通孔T填充了焊料膏S的布线基板(2)圆化为所述形状；对圆化状态的布线基板(2)进行回流焊以焊接LED(1)。

主权项

一种照明装置的制造方法，该制造方法，在具有挠性的部分圆环形或直线形的带状布线基板的表面搭载芯片型LED，并使得所述布线基板圆化为其两端边对接，形成为截圆锥形或圆筒形，其特征在于，包括：在所述布线基板中，在连接所述芯片型LED的端子的布线端部设置焊料膏填充用的贯通孔的贯通孔形成步骤；通过粘结剂将所述芯片型LED预固定于平板状态的所述布线基板上，并从所述布线基板的背面将所述焊料膏填充到所述贯通孔中的搭载步骤；将通过所述搭载步骤而搭载有所述芯片型LED、且所述贯通孔填充了所述焊料膏的布线基板圆化为所述形状的圆化步骤；对圆化状态的布线基板进行回流焊的焊接步骤。