[发明专利]用于产生导电表面结构的方法及其设备和用途无效

专利信息
申请号: 200980148476.7 申请日: 2009-12-04
公开(公告)号: CN102239751A 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: J·佩雷拉尔;M·克劳肯伯格;U·S·舒伯特 申请(专利权)人: 荷兰聚合物学会基金会
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王莉莉
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 公开了一种通过以下方式在基底上产生导电表面图案的方法:用导电颗粒或能够通过加热转换成导电材料的材料的颗粒的预定图案涂覆基底,通过电磁辐射烧结或熔化涂覆的基底,在预定图案附近应用用于所述电磁辐射的天线。该处理容易实现,仅需要较低的能量,非常快速,并且能够用于以低成本产生导电图案。
搜索关键词: 用于 产生 导电 表面 结构 方法 及其 设备 用途
【主权项】:
一种在基底表面上产生导电表面图案的处理,包括下述步骤:i)通过把导电材料的颗粒或能够经加热转换成导电材料的材料的颗粒应用于基底的表面上,用所述颗粒的预定图案涂覆所述表面,ii)将用于电磁辐射的至少一个天线定位于所述预定图案附近,iii)通过电磁辐射烧结或者熔化所述表面上的所述颗粒以在所述表面上形成导电图案,其中步骤i)和ii)能够按照任一次序应用。
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