[发明专利]双层挠性覆铜层叠基材及其制造方法

摘要

本发明提供一种双层挠性覆铜层叠基材的制造方法，其为使用酸性镀铜浴组合物和被覆有作为籽晶层的导电性金属的树脂薄膜、通过湿式镀敷法的双层FCCL的制造方法，该方法包括：在实施了亲水化表面改性的树脂薄膜面上形成无电解镀镍籽晶层的工序；在该酸性镀铜浴组合物中，不经由1次镀铜而实施湿式电镀，使籽晶层上厚镀铜导电层的工序。

主权项

双层挠性覆铜层叠基材，其特征在于，在经亲水化表面改性的树脂薄膜基板上预先以无电镀法所形成的、被覆厚度为10～300nm范围的Ni或其合金的导电性金属籽晶层上，使用酸性镀铜浴组合物，不经由作为触击镀铜的1次镀铜，而以镀铜为0.05～50μm范围的被覆厚度进行厚镀敷。