[发明专利]通过电传导材料的喷雾施加形成的半导体裸片互连无效

专利信息
申请号: 200980149285.2 申请日: 2009-12-09
公开(公告)号: CN102246298A 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: J·S·利尔;S·麦格拉思;S·潘格尔勒 申请(专利权)人: 垂直电路公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/12
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;董典红
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 通过以喷雾形式施加电传导材料(例如通过喷雾喷射印刷)在半导体裸片上形成互连端子。同时,通过以喷雾形式施加电传导材料形成堆叠裸片之间或者裸片和下层支撑(例如封装基底)中的电路之间的电互连,所述电互连与所述裸片或者所述裸片和所述基底上的焊盘接触,并经过相应焊盘之间。在一些实施方式中,在由裸片的互连侧壁和下层特征(下层裸片或者支撑)上的焊盘内侧的表面形成的内拐角处形成圆角;并且电传导材料经过圆角的表面之上。
搜索关键词: 通过 传导 材料 喷雾 施加 形成 半导体 互连
【主权项】:
一种用于在多个裸片上形成互连端子的方法,每个裸片具有有源侧、互连边界和与互连边缘相邻的互连侧壁,并且每个裸片具有在所述互连边界中布置的互连焊盘,所述方法包括:形成所述裸片的堆叠,其中所述堆叠中的连续裸片由间隔物隔开,并且所述裸片被布置成使得所述互连侧壁大体上位于与所述裸片的有源侧的平面垂直的平面中,并且所述间隔物关于所述互连边缘偏移使得暴露所述互连边界的至少部分;以及以相对于所述裸片的有源侧的平面呈小于90°并且大于0°的喷射角,引导喷雾化的传导材料。
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