[发明专利]高频模块有效

专利信息
申请号: 200980149767.8 申请日: 2009-10-09
公开(公告)号: CN102246414A 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 木原尚志 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/72 分类号: H03H9/72;H03H9/64;H04B1/38;H03H9/25
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种具备具有一对平衡信号端子的平衡型分波器,且差动隔离和差动衰减量中的至少一方较大的高频模块。形成于布线基板(10)的安装面(11a)上的、天线端子(54)与第2平衡信号端子(57)之间的距离,比天线端子(54)与第1平衡信号端子(56)之间的距离长。在布线基板(10)的背面(13b),连接了天线端子(54)的第1背面侧电极焊盘(2)、和连接了第2平衡信号端子(57)的第4背面侧电极焊盘(6)之间的距离,比连接了天线端子(54)的第1背面侧电极焊盘(2)、和连接了第1平衡信号端子(56)的第3背面侧电极焊盘(5)之间的距离短。
搜索关键词: 高频 模块
【主权项】:
一种高频模块,具备布线基板、和安装于所述布线基板的分波器,所述分波器具有:天线端子;发送侧信号端子;作为接收侧信号端子的第1及第2平衡信号端子;发送侧滤波器,其连接于所述天线端子和所述发送侧信号端子之间;和接收侧滤波器,其连接于所述天线端子和第1及第2平衡信号端子之间,具有平衡—不平衡变换功能,所述布线基板具有安装所述分波器的第1主面、和与所述第1主面相对的第2主面,在所述第1主面形成有:第1表面侧电极焊盘,其连接了所述天线端子;第2表面侧电极焊盘,其连接了所述发送侧信号端子;第3表面侧电极焊盘,其连接了所述第1平衡信号端子;和第4表面侧电极焊盘,其连接了所述第2平衡信号端子,在所述第2主面形成有:第1背面侧电极焊盘,其连接于所述第1表面侧电极焊盘;第2背面侧电极焊盘,其连接于所述第2表面侧电极焊盘;第3背面侧电极焊盘,其连接于所述第3表面侧电极焊盘;和第4背面侧电极焊盘,其连接于所述第4表面侧电极焊盘,所述天线端子或发送侧信号端子与所述第1平衡信号端子之间的距离,比所述天线端子或发送侧信号端子与所述第2平衡信号端子之间的距离长,所述第1或第2背面侧电极焊盘与所述第3背面侧电极焊盘之间的距离,比所述第1或第2背面侧电极焊盘与所述第4背面侧电极焊盘之间的距离短。
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