[发明专利]衬底冷却装置及衬底处理系统有效
| 申请号： | 200980149814.9 | 申请日： | 2009-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102246290A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 伊原龍太;新田秀幸;河越义典 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/02;H01L21/027;H01L21/205;H01L21/3065;H01L21/31 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周善来;李雪春 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的衬底冷却装置是进行完成处理后的衬底的冷却的衬底冷却装置，其特征在于，具备：框体，在内部具有收纳衬底的空间；一对保持部，相互相对地设置在所述框体的内壁上，具有支撑所述衬底的端部附近的槽部；及具有冷却单元的一对冷却部，夹着所述一对保持部设置在与所述保持部所相互相对的方向交叉的方向上。根据本发明，能够缩短冷却完成处理后的衬底的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 冷却 装置 处理 系统 | ||
【主权项】：
一种衬底冷却装置，是进行完成处理后的衬底的冷却的衬底冷却装置，其特征在于，具备：框体，在内部具有收纳衬底的空间；一对保持部，相互相对地设置在所述框体的内壁上，具有支撑所述衬底的端部附近的槽部；及具有冷却单元的一对冷却部，夹着所述一对保持部设置在与所述保持部所相互相对的方向交叉的方向上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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