[发明专利]基板处理系统、基板处理方法以及存储了程序的存储介质无效
申请号: | 200980150514.2 | 申请日: | 2009-12-14 |
公开(公告)号: | CN102246268A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 西村优;高野博之;西岛总一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C23C14/54;H01L21/027;H01L21/304;H01L21/31 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 基于联锁信号对多个同种类的设备进行群集控制。基板处理系统(10)包括输出用于控制PM的串行信号的上级PC(100)、以及在满足预定的联锁条件的情况下输出联锁信号的安全PLC(300)。在基板处理系统(10)的PM中设置同种类的多个APC阀,对每个设备选择联动或非联动的某一种的状态,以使多个APC阀互相联动或非联动地动作。安全PLC(300)在判断为满足了所给与的联锁条件的情况下输出表示异常的联锁信号。在多个APC阀的某一个输入了联锁信号的情况下,全部的APC阀与联动或非联动的任一种无关地按照联锁信号的指示联动而动作。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 方法 以及 存储 程序 介质 | ||
【主权项】:
一种基板处理系统,包括输出用于控制基板处理装置的控制信号的控制装置、以及在满足预定的联锁条件的情况下输出联锁信号的软联锁装置,其中,在所述基板处理装置中设置同种类的多个设备,对每个设备选择联动或非联动的某一种的状态,使得所述同种类的多个设备互相联动或非联动地动作,所述软联锁装置在判断为所述同种类的多个设备满足了预先被确定的预定的联锁条件的情况下对所述同种类的多个设备的某一个输出联锁信号,在所述同种类的多个设备的某一个输入了所述联锁信号的情况下,所述同种类的多个设备与联动或非联动的任一种无关地按照所述联锁信号的指示联动而动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造