[发明专利]在可弯曲的区域中带有生长的金属层的印制电路板

摘要

在可弯曲的区域中具有生长的金属层的印制电路板。一种印制电路板（100），含有第一部分（113a）、第二部分（113b）和在印制电路板（100）上的凹缺（112），该凹缺设置在第一部分（113a）和第二部分（113b）之间，印制电路板（100）的厚度在凹缺（112）的区域中减小，其中由于该凹缺（112），第一部分（113a）相对于第二部分（113b）可摆动。利用通过生长而在凹缺（112）中敷设在印制电路板（100）的表面区段（118）上的金属层（116），可以在凹缺（112）的区域中改善印制电路板（100）的弯曲性。此外，通过凹缺侧壁上的金属层（116），可以减小EMV问题，且能产生与印制导线金属化层（116a、116b、116c、116d）的电接触。

主权项

一种印制电路板（100、200），含有：－ 第一部分（113a）；－ 第二部分（113b）；－ 印制电路板（100、200）上的凹缺（112、212），该凹缺设置在第一部分（113a）和第二部分（113b）之间，印制电路板（100、200）的厚度在凹缺（112、212）的区域中减小，其中由于该凹缺（112、212），第一部分（113a）相对于第二部分（113b）可摆动；－ 在凹缺（112、212）中在印制电路板（100、200）的表面区段（118）上生长的金属层（116、216）；－ 印制电路板中的至少一个接触孔（114a、114b）；－ 在至少一个接触孔（114a、114b）中的金属层（116、216）；－ 其中位于至少一个接触孔（114a、114b）中的金属层（116、216）和位于凹缺（112、212）中的表面区段（118）上的金属层（116、216）由同一种材料构成。