[发明专利]线锯装置和在线锯切割期间连续去除磁性杂质的方法有效
| 申请号： | 200980151102.0 | 申请日： | 2009-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102257603A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | S.格伦比尼;R.纳加拉詹 | 申请（专利权）人： | 嘉柏微电子材料股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;H01L31/042 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供用于在线锯切割过程期间从线锯切割浆料中去除磁性或磁化污染物的方法和装置。该装置包括限定浆料流动路径的再循环浆料分配系统。该再循环浆料分配系统包括用于从浆料中去除磁性或可磁化的污染物的磁力分离器，其中经纯化的浆料被排出回到该再循环浆料分配系统内的再循环中。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 在线 切割 期间 连续 去除 磁性 杂质 方法 | ||
【主权项】：
用于在线锯切割过程期间从线锯切割浆料中去除磁性或磁化污染物的方法，包括以下步骤：将研磨浆料从再循环浆料分配系统施加到移动的线锯上；使用所述移动的线锯和所施加的研磨浆料切割工件；将研磨浆料从所述工件输送回到所述再循环浆料分配系统中；将所述浆料的至少一部分传送通过至少一个磁力分离器以从所述浆料中去除磁性或磁化污染物；和将传送通过所述磁力分离器的浆料排出回到所述再循环浆料分配系统内的循环中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
