[发明专利]阴图制版可成像元件的叠层无效
| 申请号： | 200980151874.4 | 申请日： | 2009-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102257433A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | K·B·雷;J·L·穆利冈;S·A·贝克利 | 申请（专利权）人： | 伊斯曼柯达公司 |
| 主分类号： | G03F7/09 | 分类号： | G03F7/09;B41C1/10;B41N1/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张萍;李炳爱 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 以叠层提供多个阴图制版平版印版前驱体。每个前驱体包含含铝衬底，其上具有单一可成像层和最外外涂层，该最外外涂层具有等于或小于1g/m2的涂布干重。所述衬底的非成像背面不含聚合物涂层并且在纵向和宽度方向均具有大于0.15μm的平均表面粗糙度(Ra)。另外，每个下面的前驱体的可成像面被布置为与其上面的前驱体的含铝衬底直接接触，而在前驱体之间不使用衬纸。 | ||
| 搜索关键词： | 制版 成像 元件 | ||
【主权项】：
叠层，其包含多个阴图制版平版印版前驱体，其中每个前驱体包含其上具有单一可成像层和最外外涂层的含铝衬底，所述最外外涂层具有等于或小于1g/m2的涂布干重，其中所述衬底的非成像背面不含聚合物涂层并且在纵向和宽度方向均具有大于0.15μm的平均表面粗糙度(Ra)，并且其中每个下面的前驱体的可成像面被布置为与其上面的前驱体的含铝衬底直接接触，而在所述前驱体之间不使用衬纸。
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