[发明专利]具有导电结构的安全证件和/或价值证件及其制备方法有效
| 申请号： | 200980152232.6 | 申请日： | 2009-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN102264946A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | O.穆特;M.哈格曼;M.珀施克;P.弗莱舍尔;E.韦弗林豪斯 | 申请（专利权）人： | 联邦印刷厂有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C23C18/20;C23C18/30;C23C18/08;C23C18/12;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周铁;林森 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在基底上制备能传导电流的层的方法，具有以下方法步骤：a)在基底上涂覆由第一制剂形成的涂层，该制剂含有有机粘合剂、水性溶剂或有机溶剂和颗粒，b)对具有涂层的基底进行干燥方法阶段，从而除去溶剂，c)用第二制剂将该具有干燥的涂层的基底处理成自催化的无电流的金属涂层。本发明还涉及这样获得的导电结构和含有这种导电结构的安全证件和/或价值证件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 结构 安全 证件 价值 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
在基底上制备导电层的方法，其具有以下方法步骤：a) 在基底上涂覆由第一制剂形成的涂层，该制剂含有有机粘合剂、水性溶剂或有机溶剂和颗粒，b) 使具有涂层的基底经过干燥工艺阶段，其中除去溶剂，c)用第二制剂将具有干燥涂层的基底处理成自催化的无电流的金属涂层。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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