[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200980152657.7 | 申请日： | 2009-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN102265717A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 高桥通昌 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法。刚挠性电路板(10)包括：挠性电路板(13)，其在挠性基材上具有第1导体图案(132、133)；刚性电路板(11)，其在刚性基材上具有第2导体图案。第1导体图案和第2导体图案彼此电连接，在挠性基材上加工有切槽(14)。通过在切槽(14)处翻折挠性电路板(13)，使挠性电路板(13)比翻折前细长。 | ||
| 搜索关键词： | 刚挠性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种刚挠性电路板，其特征在于，该刚挠性电路板包括：挠性电路板，其在挠性基材上具有第1导体图案；刚性电路板，其在刚性基材上具有第2导体图案，上述第1导体图案和上述第2导体图案彼此电连接；在上述挠性基材上加工有切槽；通过在上述切槽处翻折上述挠性电路板，使上述挠性电路板比翻折前细长。
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