[发明专利]温度传感器，制造方法和相应的组装方法无效
| 申请号： | 200980152667.0 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102265128A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 多米尼克.勒鲍奎恩;让-皮埃尔.罗比克 | 申请（专利权）人： | SC2N公司 |
| 主分类号： | G01K1/16 | 分类号： | G01K1/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛青 |
| 地址： | 法国克*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种温度传感器，包括：温度敏感元件(3)；和外周封套(7)，其容纳温度敏感元件(3)且具有封闭端，该外周封套(7)适于被插入到相应空腔(11)中，其特征在于，外周封套(7)的封闭端(9)具有外周部分(21)，该外周部分在封闭端的末端处具有位于所述外周部分(21)之后的柔性装配挡止部(23)，所述挡止部能通过与相应空腔(11)的底部(15)的形状配合而朝向外周部分(21)变形。本发明的主题还是一种制造如上所述温度传感器的方法和装配所述传感器的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 制造 方法 相应 组装 | ||
【主权项】：
一种温度传感器，包括： 温度敏感元件(3)；和 外周封套(7)，其接收温度敏感元件(3)且具有封闭端(9)，该外周封套(7)适于被插入到相应的空腔(11)中，其特征在于，外周封套(7)的封闭端(9)具有外周部分(21)，该外周部分在封闭端的端部处具有位于所述外周部分(21)之后的柔性装配挡止部(23)，所述挡止部(23)能通过与相应的空腔(11)的底部(15)的形状配合而朝向外周部分(21)变形。
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